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Vitesse驱动器芯片组为SFP+收发器提供方案
作者: 思雨 发布时间: 2008-09-16 08:41:33 来源: 俄罗斯国际文传电讯社供稿
关键词:  Vitesse  激光器  驱动器芯片  SFP+收发器
文档: 技术文档| 技术原理 | 软件 | 产品资料 | 方案案例 | 智能卡

    Vitesse激光器驱动器芯片组率先为SFP+收发器提供完备解决方案

    这套解决方案率先在业界达到多项10Gbps光纤模块新标准规定的寿命末期功率要求

    商业编辑/技术类撰稿人

    美国商业资讯2008年9月8日加州卡马里奥消息——

    Vitesse半导体公司(Vitesse Semiconductor Corporation,粉单市场:VTSS)是运营商级和企业级网络高级集成电路领域的领先企业。公司今天发布了VSC7985和VSC7986产品,这两款产品是Vitesse的业界领先10Gbps激光器驱动器系列的最新成员。VSC7985和VSC7986针对小型可插拔(SFP+)光学收发器进行了优化,并且可灵活用于XFP和Xenpak光学模块,甚至还能用于密集并行光学线卡。作为芯片组,新推出的直接调制激光器(DML)驱动器可满足8 Gbps光纤通道以及10G以太网和SONET/SDH光纤网络严格的功率要求。作为单独的芯片,VSC7985可用作短距离光学应用的VCSEL驱动器。

    SFP+是10G以太网和光纤通道业界合作开发的多源协议(MSA)模块规格形式,可为下一代光学系统机架提供前所未有的密度。收发器模块尺寸缩小、功率降低后,线卡可支持高达48端口的8G光纤通道和10G以太网。模块OEM厂商和系统集成商一直在努力使长距离光纤应用中SFP+收发器的功率低于1瓦的功率限制,尤其是在激光器进入寿命末期(End-of-Life,EOL)的情况下更需小心,因为此时的偏压和调制电流可能会激增。与传统的直接调制激光器驱动器相比,VSC7985和VSC7986最高能节约40%的功耗;这样重大的突破,一部分得益于产品独特的架构和低功率设计。这套芯片组解决方案还简化了普通尺寸印刷电路板的设计,能为长距离和短距离光学模块应用服务,从而进一步降低物料(BOM)成本,缩短工程表征时间。

    Vitesse公司产品营销经理Angus Lai说,“这一新的激光器驱动器系列是在VSC7980、VSC7981和VSC7982设备成功业绩的基础上开发的,代表了我们的第四代10 Gbps激光器驱动器。我们设计这套新型驱动器芯片组解决方案,是为了解决关键设计难题,为飞速发展的8G光纤通道和10G以太网市场服务。据预测,这两个市场今后三年将以至少三倍的速度发展。”

    VSC7985是一款预驱动器,可单独用于短波8G和10G SFP+模块设计。该产品提供了SFP+应用所需的丰富的信号完整性特色功能,如可编程输入均衡、输出预加重、去加重。可编程功能可以优化印刷电路板数英寸面积上和各种VCSEL激光器的光学眼图冗余度(eye margin)。VSC7985还特别配备了一个双线串行接口,或者叫做SPI(串行外围接口),可简化SFP+收发器之中的集成。这套激光器驱动器解决方案提供了最优的抖动和数据眼图性能。

    配套的VSC7986放大器用于光发射组件(TOSA)应用,可直接向DML激光器进行直流单端耦合。这个线性高效增益放大器的晶片尺寸紧凑,便于集成到光发射形式的(TO-style)封装结构中去。DML激光器调制与偏压电流可用VSC7985进行控制,因而可以进一步降低功耗,避免使用大尺寸的外部组件,还能缩小整个电路板的尺寸。

    新推出的这些激光器驱动器设备与Vitesse公司大获成功的接收器芯片组产品、VSC7878线性互阻抗放大器(TIA)和VSC7987限幅后置放大器(这些产品现已批量投放8G和10G SFP+市场)互为补充。VSC7985与VSC7986的面市,为SFP+以及其他高密度收发应用提供了一套完备的解决方案。这些设备预计可共同满足SFP+市场90%以上的需求。

    VSC7985和VSC7986现已推出试用产品。此外,公司还推出了电气和光学评估板,用于展示驱动器在SFP+收发器中优异的性能,以及与激光器集成时更短的开发时间。

    关于Vitesse公司

    Vitesse公司从事设计、开发和销售业务,所提供的半导体解决方案涵盖广泛、性能高、价格竞争力强,应用于世界范围的运营商及企业级网络。凭借优秀的设计和专注的客户服务,Vitesse公司脱颖而出,成为千兆以太局域网、Ethernet-over-SONET、光纤通道、串行连接SCSI、光传送及其它应用领域的业内领先企业。Vitesse公司的创新让客户能够为企业 (Enterprise)、接入(Access)、城域网(Metro)以及核心(Core)应用推出优质产品。如需了解公司及其产品的详细情况,请访问:www.vitesse.com

    Vitesse是Vitesse半导体公司在美国和/或其他法律管辖区域的注册商标。本文提到的其他所有商标或注册商标属其各自持有人财产。

    免责声明:本新闻稿中非历史事实性陈述属美国《1995年私人证券诉讼改革法》界定的“前瞻性陈述”,涉及风险和不确定性,随时可能受到变化因素的影响。这些前瞻性陈述可能包括,但不限于,包含“预计”、“认为”、“计划”、“估计”、“预期”、“希望”、“有意”等词语及类似表达形式的陈述。可能导致实际结果发生变化的因素在Vitesse公司向美国证券交易委员会呈报的公开文件中列明,其中包括两项事实,即,我们向读者披露,告诫他们不要依赖我们已经发布的财务报表;以及我们并未提交美国《1934年证券交易法》要求的全部报告文件。有关可能影响我们业务和财务业绩的因素的详细情况,我们向美国证券交易委员会呈报的公开文件中已有述及,文件可在证券交易委员会网站查询:www.sec.gov

    前瞻性陈述涉及已知和未知风险、不确定性及其他因素,某些情况我们亦无法控制。我们告诫投资者,我们发表的任何前瞻性陈述并不能保证未来业绩,包括但不限于:最近公布的针对本公司的某些诉讼拟议的和解无法实现或无法得到法院批准的风险;法院批准的任何事项上诉时将被推翻的风险,或者和解协议依照条款内容而被终止或取消的风险。我们不承担以反映未来事项或进展为目的、更新任何此类因素或公开宣布任何前瞻性陈述修订结果的一切责任。

    --30--AMP/la*

    免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

    联系方式:Vitesse公司
    Ronda Grech,+1-805-445-2255
    rondag@vitesse.com

(fengminxing)

 

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