信息产业部电子信息管理司副司长丁文武13日在国家金卡工程第九次全国IC卡应用工作会上说，经过几年发展，中国在芯片设计与制造、标签封装、读写器的设计与制造、系统集成与管理软件、应用开发等方面取得了较大进步。

　　标签芯片设计方面，高频(13.56M)RFID芯片设计生产已实现国产化，并大规模应用于第二代身份证及城市公交卡、地铁单程票、校园卡、门禁卡等项目。

　　电子标签RFID天线设计方面，中国在低频和高频段上已经实现自主开发并进行了应用；在电子标签的封装方面，目前国内已建成多条高质量并具有一定规模的RFID标签封装生产线，具备生产粘贴型、卡片型、注塑型的生产和集成条件，并开始了各种类型产品的量产供应。RFID读写器设计与制造是中国RFID产业发展最成熟的一个环节，已经推出了系列RFID读写器产品，部分产品已实现多协议兼容。125kHz低频段和13.56MHz高频段的读卡机系统已比较成熟，已在一些领域成功应用并形成了规模效应，并有产品进入国际市场；超高频读写器国内也已研制成功。

　　目前，中国共有标签读写器设计与制造企业数十家，系统集成与应用系统开发企业逾千家。
 
文章来源：中国机电企业网