英特尔开发人员论坛：硅光子胶质促进数据中心连接

硅光子学，英特尔的最长可见的光学互连技术，旨在以较低的数据中心网络成本提供更高的带宽，现在可以在商业上提供。

芯片制造者还宣布了Xeon Phi系列高性能计算（HPC）芯片的新成员，被称为骑士厂。

英特尔开发商论坛（IDF）的第二天在旧金山启动了在数据中心的重点，传统上是英特尔的主要市场之一。

英特尔数据中心集团执行副总裁Diane Bryant表示：“我们目前正在经历一段时间的”超创新“，这对数据中心及其基础设施进行了巨大的压力，具有更高的网络带宽要求的新兴应用。

“Datentre East-West Trower每12个月加倍。今天，这是通过光纤连接处理的，但这是昂贵的。据估计，数据中心在纤维中有50％的网络成本。“

硅光子旨在解决这个问题，说科比。它通过使用英特尔现有的芯片光刻技术来制造半导体激光光源和单芯上的收发器电路的纤维连接成本。

第一个收发器模块可提供100Gbps的速度，用于切换到开关光学互连。但英特尔在将来的路线图中有一个达到400Gbps，通过硅光子100g psm4（平行单模光纤4局）和硅光子图100g cwdm4（粗波长分流4局）产品。

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一个客户计划部署技术的是微软，它表示它将在其Azure数据中心使用它来帮助应对其云服务的蓬勃发展的带宽要求。

“在2009年回来，服务器带宽是每秒千兆位。今年，我们看到了15Gbps，“微软云和企业广告型硬件基础架构总经理Kushagra Vaid说。

据vaid来说，问题是，随着数据率从10Gbps缩放到25Gbps，超过“我们开始击中砖墙”。vaid表示，新技术是支持持续增长的。

Bryant还推出了Intel Xeon Phi系列HPC处理器的下一级芯片，代号为骑士厂，这是由于2017年抵达。这是从骑士登陆芯片的官方可用性的官方可用性，该官方可提供高达72个处理器核心，16GB的高速内存集成在芯片封装内，可用于低延迟接入，可以突出高达384GB的主内存。

英特尔披露了关于即将到来的芯片的少数细节。根据该公司的说法，它将能够以自己的权利，而不是协处理器运行作为独立处理器，而不是共处理器，并将包括用于提高机器学习和人工智能等应用的新优化。

“我们已将新指令列入Intel指令集的可变精度浮点，提供更高的精度和提高效率，”布莱恩特说。

该公司预期到2020年，将有更多的服务器运行数据分析而不是任何其他工作负载。这些数据分析应用程序将能够利用新的可变精度浮点指令。

一家已经使用Xeon Phi加速分析工作负载的公司是百度，Web服务公司称为中国对谷歌的答案。它正在使用该技术来改进语音识别算法。

百度表示，它计划根据Xeon Phi围绕Xeon Phi建立和运营公共云服务，使HPC设施能够提供更广泛的开发人员。