惠普与新加坡工业大学联系4.0
印度最高法院听到生物识别认证系统的挑战
微软推动了Redstone 3,下一个大型Windows 10更新
中国保险巨头将云服务扩展到其他部门
英国消费者表示,糟糕的Wi-Fi连接对家庭生活的损坏
移动安全性需要5G时代的重新思考
Microsoft在CRM Integration中发现了LinkedIn的另一个用途
在Dockercon,另一个PR失败故事
Cisco / AppDynamics升级在App Management中拓宽Devops角色
研究人员从柔性材料构建微处理器
Top Cyber​​ Cop说,网络犯罪最大危害
Azure超越了AWS作为首选的公共云
无用的恶意软件激增,警告MalwareBytes报告
BT宣布新的安全业务负责人
Julie Larson-Green作为Microsoft Office首席体验官员占地
没有更多赎金发布的Gandcrab解密工具
英国未能制定最高的egovernment排名
Microsoft在Windows 10中插入新的电源节省
家庭办公室“认真”被认为是esn关闭
ASOS在Google Assistant上发起语音购物
Dridex Gang使用未分割的Microsoft Word漏洞利用以目标数百万
电子商务网站警告了DDOS威胁
这款坚固耐用的AR眼镜类似于谷歌玻璃,但不会破裂
Android从Windows中抓住最受欢迎的OS奖
Elastifile Cleartier允许卷发工作负载云分层
黑莓赢得了高级皇室的8.15亿美元
Raspberry PI 3获取Microsoft Cortana与Windows 10创建者更新
你的手机的传感器可以窥探你 - 这是怎么回事
荷兰审计查找Microsoft Office泄漏机密数据
挑战银行签署谷歌灵感平台
零信任安全性不是一个现成的产品
高等法院邮局试验将亚脊柱柱的合同放在显微镜下
Microsoft Plies公司客户与Windows 10创作者更新免费试用
Spacex首次启动“二手火箭”
Microsoft联合创始人保罗艾伦死亡,65岁
CBI警告,对宽带和5G风险的宽带和5G风险的动作缓慢
俄语Android用户在Google结算中获得更多应用选择
Ada Lovelace Institute让董事会推动AI研究社会益处
政府咨询租户的全纤维,新建家庭
英特尔新的数据中心首席,前PC Exec,将成为实践
Apple表示,为了删除想象力的知识产权,支持自己的图形筹码
欧洲委员会议程上的网络安全高
Chromebook货物飙升38%,切成Windows 10 PC
招聘和员工追踪的奇怪新世界
消费者权利冠军哪个?开始数字旅程
如何管理软件审核员独立性
政府泵更多资金进入NHS的试验床的计划
Microsoft询问Windows 10 Enterprise客户来测试新的反漏洞技术
Snaplogic的AI简化了企业软件连接
Web Inventor Berners-Lee将图灵奖添加到奖品集合
您的位置:首页 >产品 > 电子产品 >

惠普与新加坡工业大学联系4.0

2021-08-16 20:43:59 [来源]:

惠普与新加坡南洋科技大学(NTU)合作,建立了一个旨在推进数字制造技术的新研究实验室。

作为亚洲惠普的第一个,S $ 84M实验室的重点研究重点包括3D打印,人工智能(AI),机器学习,新材料和应用,网络安全和产品定制。

对于一开始,实验室的100名研究人员和工作人员将优先考虑使用先进的聚合物来制造应用程序的领域,使得可以使打印机能够自主预测和解决问题,以及恶意软件缓解。

惠普和NTU还将开发教育课程,用于设计产品的产品制造产品 - 涵盖数据管理,安全性,用户体验和商业模式。

融合来源于新加坡的努力,改变了其制造业,占该国GDP和五百万个工作岗位的五分之一。

“多年来,我们的制造业已成功经历了重大转变,从20世纪60年代的劳动密集型部门到创新驱动的人,”新加坡省财政基金会财政部长恒斯帕特(NRF) ),促进了合作。

“今天,技术趋势,如自动化,通过数字生产,添加剂制造和AI定制,曾再次迎来制造业的新时代。行业4.0,因为它被称为,需要先进的研究和加速创新活动,“他说。

除HP和NTU外,NRF还挂钩了新加坡国立大学,新加坡科技与设计和新加坡管理大学,拥有全球和当地企业,如Rolls Royce,St Engineering,Keppel Corporation设置类似的实验室。

2017年12月,惠普在新加坡建立了智能制造应用程序和研究中心(SMARC),以监督50多种印刷品生产线,并测试机器人,数据分析和3D打印的使用,提高生产效率。

还将开发预测维护和质量模型来优化惠普的供应链,提高生产质量,增加成本节省,而3D打印将用于原型,并使仅以较小的数量需要的零件。

惠普惠普的供应负责人史蒂文李康纳表示,位于惠普新加坡校园的SMARC的能力预计将在惠普的印刷制造生态系统上提高生产力至少20%。

郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如有侵权行为,请第一时间联系我们修改或删除,多谢。