英特尔可以特别用于混合现实耳机的芯片

英特尔认为，未来可能是一个新的PC类，公司可能会开发专用于这些设备的芯片。

ChipMaker上个月使用Project合金预览了其虚拟和增强的现实计划，该计划是可以将图像与真实和虚拟世界混合的Microsoft Hololens型耳机。Prob Makers将可用于复制的Project合金，但英特尔也可能会看到混合现实耳机芯片的市场。

项目合金是在微软Windows全息平台上运行的原型耳机，它可以在将来支持其他VR和AR平台。

合金设计和规格将于明年初开放。PC制造商对基于设计进行耳机表示感兴趣。

就像它已经完成了PCS，英特尔正试图为如何设计耳机，集成硬件和解决相机问题的设备制造商提供指导，并为客户主席VenkataRenduchintala表示，为生产和生产化提供了思路。事务业务和系统架构集团的互联网在英特尔。

混合现实可以生成一类新的VR / AR产品，并可能会生成“在PC平台上建立的一块定制硅片，以举例说明和放大用例，”Renduchintala说，绰号Murthy说。

项目合金耳机具有天窗笔记本电脑芯片，但截至目前，该公司没有专用芯片，也没有用于自包含计算机的耳机。英特尔最近公布了新的第7代核心PC芯片代码名为Kaby Lake，但该阵容中的一体化耳机计算机没有特定的芯片。

过去的英特尔为超超超级型，智能手机和2合1S提供了参考设计，而是开放的项目合金设计。它以前设定了严格的规格 - 例如，厚度和屏幕尺寸 - 适用于超便利和手机等产品，并且需要PC制造商粘附于规格。

Renduchintala希望设备制造商使用参考设计将VR耳机模具成不同的形状和尺寸。

VR已经迅速捕获，产品如Oculus Rift和HTC Vive等产品 - 需要用高端GPU连接到PC - 越来越大。

由Hololens刺激，有努力开发不受限制的PC风格的VR和AR耳机，但制造商需要解决与无线连接和电池寿命相关的问题。移动VR - 其中智能手机放置在耳机中 - 正在使用三星“S Gearvr等产品”。

分析师公司正在投影耳机出货量来增长，并且英特尔有特定的芯片是有道理的。IDC预计VR / AR耳机的出货量将达到今年960万台，到2020年的110万台。

英特尔正在通过移动VR备份更多的PC样式混合现实体验。Renduchintala说，项目合金提供了强大的混合现实体验，即英特尔想要发展的那种市场。

“我们所展示的是我们可以乘事VR，我们可以从今天运行一个99美分的Android应用程序在智能手机中运行一个99美分的Android应用程序，你可以将它移动到15到20-瓦特动力......嵌入式PC，“s驱动两到三个计算的计算”，“他说。